삼성전자-인텔-TSMC 2012년 450㎜웨이퍼 전환 협력

삼성전자-인텔-TSMC 2012년 450㎜웨이퍼 전환협력

권해주기자 postman@inews24.com

삼성전자는 미국 인텔, 대만 TSMC와 함께 오는 2012년 파일럿 라인 가동을 목표로 450㎜ 웨이퍼 규격 전환에 협력키로 했다고 2008년 5월 6일 밝혔다.

웨이퍼 규격이 확대되면 한 장당 생산할 수 있는 칩의 개수가 많아져, 칩 당 생산비용이 낮아진다. 에너지와 각종 원자재의 효율적인 활용도 가능해진다.

450㎜ 웨이퍼의 표면적과 칩(die) 개수는 현재 널리 쓰이는 300㎜ 웨이퍼와 비교할 때 2배 이상이어서, 그만큼 높은 생산성 향상이 예상되고 있다.

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차세대 반도체 `글로벌 빅3` 손잡았다

.. 삼성.인텔.대만 TSMC,

웨이퍼 규격 450㎜로 전환 -연합

반도체를 만드는 원판인 실리콘 웨이퍼 규격이 10년 만에 바뀐다. 삼성전자와 미국 인텔,대만 TSMC가 2001년부터 업계 표준으로 쓰여 온 300㎜ 웨이퍼를 대신해 2012년부터 450㎜ 웨이퍼를 표준 규격으로 삼기로 결정한 것이다.

세 회사는 메모리반도체와 중앙연산처리장치(CPU), 파운드리(반도체 수탁가공) 부문에서 각각 세계 1위 업체다. 삼성전자 등 '빅3 동맹'은 6일 "반도체업계의 지속적인 성장과 생산비용을 줄이기 위해 2012년까지 450㎜ 웨이퍼를 새 규격으로 도입키로 했다"고 밝혔다.

세 회사는 이에 따라 2012년까지 새 웨이퍼 도입에 필요한 장비 및 부품을 개발하는 데 힘을 모으기로 했다. 업계는 세계 반도체시장을 좌우하고 있는 세 회사가 450㎜ 웨이퍼 공동 개발에 나섬에 따라 향후 나머지 반도체 업체들에도 큰 영향을 미칠 것으로 보고 있다. 반도체 업종의 특성상 '누가 더 큰 웨이퍼를 사용하는 반도체 라인을 많이 보유하느냐'에 따라 업계 순위가 뒤바뀔 수 있기 때문이다.